Automotive, Telekommunikation, Medizin, Konsumgüter – in allen wichtigen Märkten sind dreidimensionale Schaltungsträger zu finden. Dabei nimmt die Laser-Direktstruktu-
rierung einen besonderen Platz ein: Sie hat ganz wesentlich zum Erfolg der innovativen Technologie beigetragen.

Die Gründe liegen auf der Hand:

  • Das LDS-Verfahren ist praxiserprobt, flexibel und wirtschaftlich
  • Es eignet sich für Prototypen, Kleinserien oder die Massenproduktion gleichermaßen
  • Es hat die wichtigsten Innovationen hervorgebracht (3D-Prototyping, Kunststoffe mit speziellen Eigenschaften, Mehrkopf-Systeme, vollautomatische 3D-Serienbestückung)
08.30 – 09.00 Uhr Eintreffen der Gäste
09.00 – 09.30 Uhr Begrüßung und Eröffnung durch Karl Görmiller, MID-TRONIC
09.30 – 10.45 Uhr Stand der LDS-Technologie:
Martin Müller, 3D-MID e.V., Die aktuelle MID-Marktsituation
Dr. Wolfgang John, LPKF Laser & Electronics AG, Neueste Entwicklungen der LDS-Technologie
10.45 – 11.00 Uhr Kaffeepause
11.00 – 12.00 Uhr Marcel Freiermuth, Essemtec AG, Bestückungsautomaten für
3D-Schaltungsträger
12.00 – 13.00 Uhr Mittagspause
13.00 – 13.45 Uhr Audi AG, Dreidimensionaler LED-Träger im Kombiinstrument,
vom Produktkonzept bis zum funktionellen Prototypen
13.45 – 14.30 Uhr Lars Ederleh, LaserMicronics GmbH, Leiterbahnen auf 3D-Prototypen,
seriennahes Prototyping für eine schnellere Produkteinführung
14.45 – 15.30 Uhr Christoph Ernst und Bernhard Rauch, Kunststoff Helmbrechts AG &
MID-TRONIC, 3D-Dekorblende kombiniert mit funktioneller LDS-Struktur
Neuigkeiten aus erster Hand. Veranstalter des ersten LDS-Technologietags sind:

‚Plastic Meets Electronic‘ ist der Leitgedanke der MID-TRONIC Wiesauplast GmbH. Als Spezialist für die Fertigung von MID-Baugruppen liegt der Schwerpunkt der Tätigkeit auf den MID-Fertigungsverfahren 2K-Spritzguss und der LDS-Technik. MID-TRONIC präsentiert auf dem LDS-Technologietag die komplette Linie von Spritzguss über die Strukturierung bis zur 3D-Bestückung elektronischer Komponenten.

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Essemtec ist ein führender Hersteller von hochflexiblen Produktionssystemen für die Elektronik. Speziell für die dreidimensionale Bauteilbestückung präsentiert Essemtec neue Montagetechnologien. Damit wird z. B. die LED-Bestückung auf LDS-Komponenten schnell und sicher.

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LPKF Laser & Electronics AG entwickelt und produziert Lasersysteme für die Mikromaterialbearbeitung. Die von LPKF patentierte LDS-Technologie hat sich als wichtigstes Standardverfahren für 3D-Schaltungsträger etabliert. LPKF liefert die Laserstrukturierer und Verfahren für die Serienproduktion und das Prototyping.

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